19-05-2020
PCB板在SMT制程中产生锡珠的原因
在SMT制程中，锡珠对于PCB板的电气连接产生极大的风险，会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来...
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19-05-2020
沉金板焊接后器件容易脱落的原因分析和改善
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19-05-2020
电路板设计之电路板拼板和辅助边连接设计
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19-05-2020
SMT加工焊点质量及外观检查
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19-05-2020
SMT冷焊的原因及解决办法
SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的...查看 -
19-05-2020
SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项？
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 BGA同時空焊及短路可能的原因
一般来说BGA焊接同时会有空焊及短路的情形并不多，但也不是全无可能。边上翘，形成了类似笑脸的曲线，而...查看 -
19-05-2020
整理几种常见PCB表面处理的优缺点
随着时代的演进，科技的进步，环保的要求，电子业也随着时代的巨轮主动或被迫的前进，电路板的科技何尝不是...查看 -
19-05-2020
导通孔在垫的处理原则
导通孔在垫是个令电子制造工厂非常头疼的问题，尤其是通孔放在BGA焊垫的时候，但设计单位往往基于其其设...查看
