PCB板在SMT制程中产生锡珠的原因

在SMT制程中，锡珠对于PCB板的电气连接产生极大的风险，会因短路造成元器件的损坏。对于一些控制板来说，锡珠造成的控制系统失灵可能造成极大的破坏和人员伤亡，其风险难以预估。因此，杜绝SMT锡珠产生成为整个制造工艺中极为重要的一环。

锡珠产生的原因有很多，其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角（比如45度），理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。然而，由于钢网开口有毛刺，或者倾斜面不平整等原因，会造成脱模过程中，焊盘上的锡膏边缘也不平整，从而在回流焊过程中，形成锡珠。此外，回流焊的炉温曲线也极为关键，如果温度过高或者骤升，容易造成锡膏从膏状向液状转变过程中出现飞溅，溅落在PCB板面上的液状锡膏在冷却后就会形成锡珠。除此之外，PCB焊盘表面的平整度和浸锡能力都可能导致焊接不良，甚至产生锡珠。

为了防范锡珠的出现，势必要在SMT制程中，严控钢网和回流焊炉温，对PCB板的制作质量进行审核，确保PCB板在焊接过程中的良好表现，为电子产品的稳定性奠定基础。