PCB工艺 双面板回流焊方法

2020-05-19 12:01:49 1090

1、双面回流,简单的一面先过回流,如有打元件可以采用点红胶工艺!
2、双面回流可以采用两种焊膏,生产第一面时采用高温焊膏,第二面时采用普通焊膏!
3、两面回流采用同种焊膏,过第二面时炉温可以设置成上下温区温度不同,上温区温度高点下温区温度低

BGA封装内存
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。
BGA封装技术可详分为五大类:
1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。
4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术,TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装),属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的,其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍,与TSOP封装产品相比,其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
大多数制造商都认为,球珊阵列(BGA)器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论,而不是立即实现,因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的方法来测试BGA的互连完整性,但这两种方法都是既昂贵又耗时。
设计人员需要了解BGA的性能特性,这与早期的SMD很相似。PCB设计者必须知道在制造工艺发生变化时,应如何对设计进行相应的修改。对于制造商,则面临着处理不同类型的BGA封装和最终工艺发生变化的挑战。为了提高合格率(yield),组装者必须考虑建立一套处理BGA器件的新标准。最后,要想获得最具成本-效益的组装,也许关键还在于BGA返修人员。
两种最常见的BGA封装是塑封BGA(PBGA)和陶瓷BGA封装(CBGA)。PBGA上带有直径通常为0.762mm的易熔焊球,回流焊期间(通常为215℃),这些焊球在封装与PCB之间坍塌成0.406mm高的焊点。CBGA是在元件和印制板上采用不熔焊球(实际上是它的熔点大大高于回流焊的温度),焊球直径为0.889mm,高度保持不变。
第三种BGA封装为载带球栅阵列封装(TBGA),这种封装现在越来越多地用于要求更轻、更薄器件的高性能组件中。在聚酰亚胺载带上,TBGA的I/O引线可超过700根。可采用标准的丝网印刷焊膏和传统的红外回流焊方法来加工TBGA。

组装问题

BGA组装的较大优点是,如果组装方法正确,其合格率比传统器件高。这是因为它没有引线,简化了元件的处理,因此减少了器件遭受损坏的可能性。
BGA回流焊工艺与SMD回流焊工艺相同,但BGA回流焊需要精密的温度控制,还要为每个组件建立理想的温度曲线。此外,BGA器件在回流焊期间,大多数都能够在焊盘上自动对准。因此,从实用的角度考虑,可以用组装SMD的设备来组装BGA。
但是,由于BGA的焊点是看不见的,因此必须仔细观察焊膏涂敷的情况。焊膏涂敷的准确度,尤其对于CBGA,将直接影响组装合格率。一般允许SMD器件组装出现合格率低的情况,因为其返修既快又便宜,而BGA器件却没有这样的优势。为了提高初次合格率,很多大批量BGA的组装者购买了检测
系统和复杂的返修设备。在回流焊之前检测焊膏涂敷和元件贴装,比在回流焊之后检测更能降低成本,因为回流焊之后便难以进行检测,而且所需设备也很昂贵。
要仔细选择焊膏,因为对BGA组装,特别是对PBGA组装来说,焊膏的组成并不总是很理想。必须使供应商确保其焊膏不会形成焊点空穴。同样,如果用水溶性焊膏,应注意选择封装类型。
由于PBGA对潮气敏感,因此在组装之前要采取预处理措施。建议所有的封装在24小时内完成全部组装和回流焊。器件离开抗静电保护袋的时间过长将会损坏器件。CBGA对潮气不敏感,但仍需小心。

返修

返修BGA的基本步骤与返修传统SMD的步骤相同:
为每个元件建立一条温度曲线;
拆除元件;
去除残留焊膏并清洗这一区域;
贴装新的BGA器件。在某些情况下,BGA器件可以重复使用;

回流焊。
当然,这三种主要类型的BGA,都需要对工艺做稍微不同的调整。对于所有的BGA,温度曲线的建立都是相当重要的。不能尝试省掉这一步骤。如果技术人员没有合适的工具,而且本身没有受过专门的培训,就会发现很难去掉残留的焊膏。过于频繁地使用设计不良的拆焊编织带,再加上技术人员没有受过良好的培训,会导致基板和阻焊膜的损坏。
建立温度曲线
与传统的SMD相比,BGA对温度控制的要求要高得多。必须逐步加热整个BGA封装,使焊接点发生回流。
如果不严格控制温度、温度上升速率和保持时间(2℃/s至3℃/s),回流焊就不会同时发生,而且还可能损坏器件。为拆除BGA而建立一条稳定的温度曲线需要一定的技巧。设计人员并不是总能得到每个封装的信息,尝试方法可能会对基板、周围的器件或浮起的焊盘造成热损坏。
具有丰富的BGA返修经验的技术人员主要依靠破坏性方法来确定适当的温度曲线。在PCB上钻孔,使焊点暴露出来,然后将热电偶连接到焊点上。这样,就可以为每个被监测的焊点建立一条温度曲线。技术数据表明,印制板温度曲线的建立是以一个布满元件的印制板为基础的,它采用了新的热电偶和一个经校准的记录元件,并在印制板的高、低温区安装了热电偶。一旦为基板和BGA建立了温度曲线,就能够对其进行编程,以便重复使用。
利用一些热风返修系统,可以比较容易地拆除BGA。通常,某一温度(由温度曲线确定)的热风从喷嘴喷出,使焊膏回流,但不会损坏基板或周围的元件。喷嘴的类型随设备或技术人员

的喜好而不同。一些喷嘴使热风在BGA器件的上部和底部流动,一些喷嘴水平移动热风,还有一些喷嘴只将热风喷在BGA的上方。也有人喜欢用带罩的喷嘴,它可直接将热风集中在器件上,从而保护了周围的器件。拆除BGA时,温度的保持是很重要的。关键是要对PCB的底部进行预热,以防止翘曲。拆除BGA是多点回流,因而需要技巧和耐心。此外,返修一个BGA器件通常需要8到10分钟,比返修其它的表面贴装组件慢。

广州市诺的电子有限公司

标签: pcba

微信公众号