红胶与锡膏工艺之根本区别？

红胶还需要波峰焊才能焊接。锡膏工艺，回流焊机的温度相对高一些。红胶一般起到固定、辅助作用。焊膏才是真正焊接作用。红胶不导电，焊膏导电。
在SMT加工和DIP插件的混合工艺中，为了避免单面回流一次，波疯一次的二次过炉情况，在PCB的波疯焊接面的chip元件，腰上点上红胶，可以在过波疯焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。但是，一般红胶出现的问题比较多。而最保险的红胶+锡膏双制程，成本有点高。

红胶产品回流焊温度比较好控制，难在波峰焊接！锡膏产品是在洄流焊锡机中焊接，温度参数相对比较难。
红胶与锡膏两者做为固定介质，本身就是最主要的区别。
红胶是经加热固化起固定作用，锡膏是经加热熔锡起焊接作用，在制程上，两者的Reflow温度便存在根本的区别。

两种制程的选用，主要取决于产品设计上材料的运用：
一般产品上没运用传统插件元件之情况，会采用锡膏制程（包括单面，双面或多层板）。
有传统元件的单面板，焊锡面会采用红胶制程。
一面有传统元件的双面板，一面会采用锡膏制程，另一焊锡面会采用红胶制程。
红胶制程须再经波焊制程，完成零件与PWB的焊接，流程稍长，增加人力与制造成本，锡膏制程经回流焊便完成焊接，流程相比较短，节约人力与成本，产品生产周期短，提高市场竞争力，以上供参考。