SMT电子组装工艺可靠性技术标准
对产品进行可靠性试验，根据试验的目的选择用什么试验方法，用什么试验条件，如何确定失效判据，如何选择抽样方式，最后对产品进行可靠性评价的结果符合什么可靠性等级，这在现有国内、国际上制定的各种可靠性技术标准上几乎都有明确规定。对于电子元器件和电子产品的质量和可靠性水平，在国际上已有统一的标准。对于电子产品适用于民用、工业用、军用和宇航用都有相应的标准或相应的等级要求，这为开展可靠性试验提供了方便条件。
用于电子元器件可靠性试验的主要技术标准如下表所列。在下表所列的各种标准中，过去美军MIL标准一直在世界上占主要地位。由于现在国际上存在着电子元器件可靠性国际认证问题，所以IEC标准正逐渐成为主流。我国这方面的标准大多数是参考MIL标准和IEC标准制定的。世界各国的电子元器件生产厂也都按照这些标准规定的方法进行。
IEC标准【InternationalElectrotechnicalCommission(国际电工委员会)】 |
68号出版物：基本环境试验法 |
147-5号出版物：半导体器件的机械及耐气候性试验方法 |
MIL标准【Military Standard(美国军用标准)】 |
MIL-STD-202：电子、电器元器件试验方法 |
MIL-STD-750：分立半导体器件试验方法 |
MIL-STD-833：微电子器件试验方法 |
BS标准【British Standard(英国标准)】 |
BS-9300：半导体器件的试验方法 |
BS-9400：IC的试验方法 |
JIS标准[Japanese Industral Standard(日本工业标准)] |
JIS C 7021:分立半导体器件的环境试验方法和疲劳试验方法 |
JIS C 7022:半导体集成电路的环境试验方法和疲劳试验方法 |
EIAJ标准【Standard Electronic Industries Association of Japan(日本电子机械工业协会标准)】 |
SD-121：分立半导体器件的环境和疲劳性试验方法 |
IC-121：集成电路的环境及疲劳性试验方法 |
其他：NASA标准，CECC标准，防卫厅标准，汽车工业标准等 |
