27-08-2020
回流焊工艺特点有哪些？
回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和...
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27-08-2020
通孔回流焊设计要求及钢网开窗要求
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27-08-2020
5大PCBA加工自动化生产要求
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27-08-2020
PCBA加工中BGA布局设计需要注意的地方
BGA尺寸大，焊点截面积小，PCB弯曲时其四角部位的焊点成为应力集中部位，如果应力过大，将可能导致焊...查看 -
27-08-2020
PCB防变形设计需要注意的地方
PCB的变形，也称翘曲度，对焊接与使用有很大的影响。...查看 -
27-08-2020
PCBA加工中片式电容的布局设计要求
片式电容是各类电子产品中使用非常广泛的一类封装，其中多层陶瓷电容（MLCC）是最常用的一类，但其有一...查看 -
27-08-2020
PCBA“三防”工艺设计
“三防”的本质是在被保护表面涂敷一层保护膜，保护效果与涂敷的方法、涂敷工艺有关。喷涂基本属于对PCB...查看 -
27-08-2020
SMT表面组装技术的优点
SMT技术作为新一代的装联技术，仅有40多年的历史，但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力，它以...查看 -
27-08-2020
PCBA常见的其他焊盘设计缺陷
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