PCBA加工中片式电容的布局设计要求

1、背景说明

片式电容是各类电子加工产品中使用非常广泛的一类封装，其中多层陶瓷电容（MLCC）是最常用的一类，但其有一个严重的不足，就是存在应力影响。在PCB弯曲达到2.4％以上时就可能出现应力开裂。应力的作用方向不同，开裂的位置也不同。

2、片式电容的布局设计要求

（1）片式电容应尽可能地远离装配时容易发生变形的地方，如压接连接器周围、螺钉周围、插件周围。

（2）片式电容布局在拼版连接桥、邮票孔附近时，禁布环宽需要≥12.5mm，需要指出的是，片式电容与连接桥、邮票孔的距离，取决于分的布局板工艺方法与板厚，此数值为手工分板工艺条件下给出的一个参考设计要求，具体要求还应根据自己车间的工艺确定。

（3）片式电容应尽可能远离产品应用时容易产生应力的地方，如插拔连接器周围、电池充电插座周围、按键周围。如果布局在这些地方，产品设计时必须确保应用时片式电容不受应力影响。

（4）片式电容尽可能不要布局在选择性波峰焊接掩膜板开窗壁附近，布局在这些地方容易因热应力而断裂。

（5）片式电容尽可能不要布局在喷嘴选择焊接焊点周围，布局在这些地方容易因热应力而断裂，特别是平行于半径方向时。