• DFM是什么?

    19-05-2020

    DFM是什么?

    DFM是DFX的重要部分,在电子产品设计及电子产品装配制造上的应用尤为广泛。...
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  • PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则

    19-05-2020

    PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则

    PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则...
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  • PCBA设计缺陷对清洗的影响

    19-05-2020

    PCBA设计缺陷对清洗的影响

    PCBA设计缺陷对清洗的影响...
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  • 潮湿敏感元器件(MSD)损坏的原因

    19-05-2020

    潮湿敏感元器件(MSD)损坏的原因

    在空气中长时间暴露以后,空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内...
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  • 电子装联技术与产品质量的关系

    19-05-2020

    电子装联技术与产品质量的关系

    电子装联技术是电子装备制造业的基础,电子装联焊接是其核心工艺;焊点作为焊接的结果,其形成的电连接节点...
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  • 什么样的设计缺陷会对检验检测有影响

    19-05-2020

    什么样的设计缺陷会对检验检测有影响

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  • 印制电路板组件的反变形安装

    19-05-2020

    印制电路板组件的反变形安装

    在加固框与PCBA安装、PCBA与机箱安装过程中,对翘曲的PCBA或翘曲的加固框实施直接或强行安装和...
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  • 设计缺陷对元器件返工返修的影响

    19-05-2020

    设计缺陷对元器件返工返修的影响

    设计缺乏可检测性造成检测困难...
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  • 设计缺陷对检验检测的影响

    19-05-2020

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    设计缺乏可检测性造成检测困难...
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