板面（通孔附近）、焊点附件残留的助焊剂难以被完全清洗掉，特别是大尺寸芯片的底部。
设计缺陷主要包括元器件间距过小、元器件安装未留足离板空间、元器件或部件隐藏或遮蔽而无法接触和导通孔。
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