19-05-2020
现代电子装联核心理念是什么？
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...
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19-05-2020
可制造性分析的意义
电子设计可制造的分析软件将大部分PCB工艺与生产装配问题杜绝在设计的前端，大大减少了由于装配问题引发...查看 -
19-05-2020
可制造性分析的软件选型指标
可制造性分析的软件选型指标...查看 -
19-05-2020
高密度组装中的“微焊接”工艺设计
所谓“微焊接”工艺设计，就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和...查看 -
19-05-2020
电子装联技术是什么？
电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则...查看 -
19-05-2020
PCBA设计缺陷对清洗的影响
PCBA设计缺陷对清洗的影响...查看 -
19-05-2020
潮湿敏感元器件（MSD）损坏的原因
在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看
