• 可制造性分析的意义

    19-05-2020

    可制造性分析的意义

    电子设计可制造的分析软件将大部分PCB工艺与生产装配问题杜绝在设计的前端,大大减少了由于装配问题引发...
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  • 可制造性分析的软件选型指标

    19-05-2020

    可制造性分析的软件选型指标

    可制造性分析的软件选型指标...
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  • 高密度组装中的“微焊接”工艺设计

    19-05-2020

    高密度组装中的“微焊接”工艺设计

    所谓“微焊接”工艺设计,就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计,从而获得实际生产线的可靠性管理措施和...
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  • 电子装联技术是什么?

    19-05-2020

    电子装联技术是什么?

    电子装联技术缩写为EICT,即我们通常所说的电装技术,是按照电子装备总体设计的技术要求,通过一定的连...
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  • 什么是DFX及DFX的主要内容是什么?

    19-05-2020

    什么是DFX及DFX的主要内容是什么?

    根据对国内外企业的调查可以发现,凡是企业产品开发持续性好,成果转化能力强,产品质量稳定,必然与企业对...
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  • PCBA可制造性遇到的问题

    19-05-2020

    PCBA可制造性遇到的问题

    种种问题,都与PCBA的可制造性联系在一起,这是现代电子产品设计中必须考虑的重要因素。...
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  • DFM是什么?

    19-05-2020

    DFM是什么?

    DFM是DFX的重要部分,在电子产品设计及电子产品装配制造上的应用尤为广泛。...
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  • PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则

    19-05-2020

    PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则

    PCBA加工中返工返修(电装整修,二次焊接)的准则...
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  • PCBA设计缺陷对清洗的影响

    19-05-2020

    PCBA设计缺陷对清洗的影响

    PCBA设计缺陷对清洗的影响...
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