L形引脚封装的工艺特点
2020-05-19 12:01:49
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1、种类
L形引脚，也称鸥翼形引脚（Gull- wing leader），此类封装有很多种，主要有SOIC、 TSSOP、BQFP、SQFP、QFP和QFPR。之所以如此复杂，是因为它们源自不同的标准，如IPC、EIAJ、 JEDEC。从工艺的角度我们可以简单地把它归为SOP、QFP两类。
2、耐焊接性
L形引脚类封装耐焊接性比较好，一般具备以下的耐焊接性。
有铅工艺。
能够承受5次标准有铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
无铅工艺。
能够承受3次标准无铅再流焊接，温度曲线参见IPC/J-STD-020D。
特别说明:
IPC/J-STD-020中的温度曲线是元件湿度敏感等级评价的曲线，严于正常的产品焊接用温度曲线，不能把它当作回流焊接推荐的温度曲线。
3、工艺特点
引脚间距形成标准系列，如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。其中1.27mm只出现在SOIC封装上，0.635mm只出现在BQFP封装上。
L引脚类封装全为塑封器件，容易吸潮，使用前需要确认吸潮是否超标。如果吸潮超标，应干燥处理。
0.65mm及以下引脚间距的封装引脚比较细，容易变形。因此，在配送、写片等环节，应小心操作，以免引脚变形而导致焊接不良。如不小心掉到地上，拣起来后应进行引脚共面度和间距的检查与矫正。
0.4mm及其以下引脚间距的封装，对焊膏量非常敏感，稍多可能桥连，稍少又可能开焊。因此，在应用0.4mm及其以下引脚间距的封装时，必须确保稳定、合适的焊膏量。
