PCB材料与尺寸不合适会造成翘曲与扭曲

按GJB3835规定，PCBA在回流焊过程中的翘曲变形焊接后，最大曲和扭曲应不超过0.75％，安装细间距元器件的PCB的弓曲和扭曲不超过0.5％。

有明显翘曲的PCBA，如果多层PCBA已经存在变形应力的基础上再实施包括加固金属框安装、机箱平台螺装、机箱导轨导槽插装等反变形安（插）装操作，很可能造成高密度IC等元器件引线、BGA/CCGA焊点和多层PCB的中继孔等印制导线金属化孔损伤、断裂。

对于扭曲或弓曲已达到0.75％的PCBA，在确认其变形应力没有造成元器件损伤和可靠性问题而需要继续使用的情况下，应按下述有关规定进行安装。

不应在机箱平台、导槽、导轨或支柱上直接进行安（插）装和螺钉紧固，以免对印制电路板组装件安装的反变形应力进一步损伤元器件和金属化孔。

在不影响安装可靠性和保证主要导热通路或主要导电通路的条件下，应对其扭曲和弓曲变形间隙最大的部位采取局部垫层措施（电或导热材料）。在确保变形印制电路板组装件安装不承受反变形应力的状态下才能进行翘曲部位的安装和紧固。

PCB安装结构和加固框所选用材料的刚性及其变形能力，不应对PCB造成扭曲或弓曲变形或反变形。

对于有明显扭曲或弓曲，或者扭曲（弓曲）小于0.75％的多层板PCBA，特别是安装有高密度IC、BGA/CCGA元器件的PCBA，应严格防止对PCB进行矫正或反变形安装。