BGA的常见设计问题

BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。

BGA阻焊膜设计不良PCB焊盘上置导通孔将导致焊料流失:高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失。

BGA焊盘设计BGA焊盘引出线不超过焊盘直径的50％，电源焊盘的引出线不小于0.1mm，然后方可加粗。为了防止焊盘变形，阻焊开窗不大于0.05mm。

焊盘尺寸不规范，过大或过小。

BGA焊盘大小不一，焊点为大小不一的不规则圆形。

BGA外框线与元器件体边缘距离过小。元器件所有部位均应位于标线范围之内框线与元器件封装体边缘间距应大于元器件焊端尺寸的1/2以上。