PCB材质选用不当，制作质量低劣可能造成的6个结果

基板耐热性、热膨胀特性与元器件布局、焊料、焊接工艺及温度等不匹配，造成PCB翘曲/扭曲和严重焊接缺陷。

基板焊盘可焊性涂层物质变异，或者其耐热性、耐焊性等与焊料、焊接工艺温度不符，产生润湿性差或过润湿等可焊性不良。

可焊涂层或阻焊材料不符合相关工艺应用要求，使板面腐蚀。

PCB焊盘可焊涂层工艺失控、铜箔表面严重氧化或受污染、可焊涂层材料特性变异，或者其耐热性、耐焊性等与焊料、焊接工艺温度不符等原因，造成焊盘露铜。

未阻焊或阻焊脱落、导线布线间距过小、PCB布线超公差，造成导体连焊。

基板材质耐热性差，制板压层工艺及材料质量失控，造成PCB分层起泡。