• 选择性波峰焊的优越性

    19-05-2020

    选择性波峰焊的优越性

    由于选择性波峰焊采用的是“逐点”焊接,不是传统波峰焊工艺采用的“面”焊接,具有更好的工艺性和可靠性。...
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  • 通孔回流焊工艺的优缺点分析

    19-05-2020

    通孔回流焊工艺的优缺点分析

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  • 表面贴装元器件的焊接可靠性

    19-05-2020

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  • PCBA电路板设计时需注意的13条内容

    19-05-2020

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  • BGA焊盘设计八大注意事项

    19-05-2020

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  • 四种常见的表面组装元器件包装

    19-05-2020

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    表面组装元器件的包装有散装、盘状编带包装、管式包装和托盘包装四种类型。...
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  • 使用SMT元器件的注意事项

    19-05-2020

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    表面组装元器件存放的环境条件...
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  • 七种常见的集成电路的封装形式

    19-05-2020

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  • PCBA加工中表面组装元器件的选择条件

    19-05-2020

    PCBA加工中表面组装元器件的选择条件

    选择表面组装元器件,应该根据系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...
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