取代中国？本土芯片激进扩产，印度力争成为半导体强国

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。

印度IT部长Ashwini Vaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。

半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的主要组成部分。芯片制作过程非常复杂和精确，涉及多个步骤，如芯片设计、软件设计和通过核心知识产权（IP）申请专利。

全球芯片产业高度集中，韩国、中国台湾和美国是主要参与者。中国台湾占全球半导体制造的90%以上，其次是荷兰和韩国。印度正在采取行动，减少对进口的依赖，并增强其国内的生产力。

在过去的几个月里，半导体芯片的生产和供应在全球范围内成为焦点，因为美国试图切断中国获得尖端芯片制造技术的渠道，并使自己的市场摆脱对中国芯片供应链的依赖。

全球半导体供应中断给从电子产品到汽车制造商的公司造成了芯片危机。例如在印度，由于全球芯片短缺，汽车制造商 Maruti Suzuki 无法完成大量订单。

在全球供应链持续中断的情况下，促进本地芯片制造可以帮助印度减少对进口的依赖，并巩固其作为制造目的地的地位。还有一个额外的好处是，这将有助于印度创造就业机会并促进经济增长。

2021 年 12 月，印度宣布了 100 亿美元的生产相关激励 (PLI) 计划，旨在鼓励该国的半导体和显示器制造。按照印度的说法，印度使用的手机有99%是国产的，这与 10 年前的情况形成了鲜明对比，当时每 100 部手机中有 99% 是进口的。”今天在印度有近55000名半导体设计工程师为不同的公司工作。作为半导体计划的一部分，印度推出了一个以设计为主导的计划，可以自信地说，在接下来的五到六年，印度将成为世界伟大的半导体设计之都，同时也将利用这种能力为半导体制造提供支持。

截至目前，希望获得资金支持的三大领先公司包括国际半导体联盟 (ISMC)、新加坡的 IGSS Ventures 和 Vedanta-Foxconn 合资企业。

由印度石油金属企业 Vedanta 牵头的合资企业与台湾芯片制造商富士康于去年 9 月签署了一份谅解备忘录，将在总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建立一座价值 200 亿美元的半导体工厂，该公司正逐步致力于计划。11 月，Vedanta Resources 董事长Anil Agarwal表示，生产将在两年半内开始。

以色列 Tower Semiconductor 和位于阿布扎比的 Next Orbit Ventures 组成的财团 ISMC 与卡纳塔克邦政府签署了谅解备忘录，在印度南部邦投资 30 亿美元建造工厂。新加坡的 IGSS Ventures 还计划在邻近的泰米尔纳德邦投资35 亿美元建厂。

这些参与者仍在等待完全的官方批准来建立晶圆厂，Vaishnav 表示将在未来几周内对他们的申请做出决定。

印度政府正在根据多个参数评估这些应用程序。四个主要标准包括制造级技术（许可证）、制造（晶圆厂）专业知识、资金和晶圆厂业务。

在三个竞争实体中，只有一家公司将获得资金，而 Vedanta-Foxconn 的提议似乎是最有希望的。

印度政府提供一系列金融和基础设施优惠，作为吸引全球公司在该国建立半导体工厂的激励措施的一部分。按照他们在9 月在一份声明中说，印度电子和信息技术部将“向符合条件并拥有技术和能力执行此类资本和资源密集型项目的申请人”提供涵盖晶圆厂建设项目成本 50% 的资金支持。

印度中央政府正在与邦政府密切合作，建立高科技集群，为半导体级水、优质电力、物流和研究生态系统提供必要的基础设施，以“批准建立至少两个绿地半导体工厂和两个显示器的申请该国的晶圆厂，”声明补充道。

“毫无疑问，Foxconn-Vedanta 的提议令人印象深刻，前者的技术专长和后者的采矿背景。该项目将为印度带来巨额投资，”独立半导体分析师 Shankar Verma 告诉国际商业时报。

Vedanta-Foxconn 合资企业正在与欧洲芯片制造商 STMicroelectronics 合作建立芯片制造部门，如果一切顺利，它将加强 Vedanta 的半导体提案。合资企业的主要合作伙伴Vedanta还聘请大卫里德担任其半导体业务的首席执行官。Reed 在半导体行业拥有 35 年的经验，他将负责为印度的合资企业建立最先进的半导体工厂。据行业专家称，Reed 还可以帮助合资企业达成交易并领先晶圆厂获得生产级许可。

1 月，印度电子和半导体协会与美国半导体行业协会合作，成立了一个半导体制造工作组。作为此次合作的一部分，他们签署了一份谅解备忘录，以促进印度半导体领域的外国直接投资 (FDI)。通过这种伙伴关系，两国还旨在减轻台湾和韩国对全球半导体行业近乎垄断的局面。

今天价值 500 至 6000 亿美元的全球半导体产业迎合了价值约 3 万亿美元的世界电子产业。根据德勤的一份报告，到 2026 年，印度半导体市场预计将达到 550 亿美元，其中超过 60% 的市场份额来自智能手机、可穿戴设备和汽车零部件。

与此同时， 《经济时报》本月早些时候的一篇报道称，富士康正在与印度政府讨论在没有任何联邦激励措施的情况下建立一家半导体工厂。在刘扬董事长的带领下，高干团队还与印度南部卡纳塔克邦和特伦甘纳邦政府进行了会谈。

不过，此前曾有分析人士表示，印度制造芯片整体国际环境要好于中国，但野心与能力之间不匹配。印度政府发展芯片制造业，反倒越来越像个“大饼”，在选情或者民意低迷的情况下，搬出来激励一下。