19-05-2020
高密度组装中的“微焊接”工艺设计
所谓“微焊接”工艺设计，就是用计算机模拟焊接接合部的可靠性设计，从而获得实际生产线的可靠性管理措施和...
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19-05-2020
电子装联技术是什么？
电子装联技术缩写为EICT，即我们通常所说的电装技术，是按照电子装备总体设计的技术要求，通过一定的连...查看 -
19-05-2020
什么是DFX及DFX的主要内容是什么？
根据对国内外企业的调查可以发现，凡是企业产品开发持续性好，成果转化能力强，产品质量稳定，必然与企业对...查看 -
19-05-2020
PCBA可制造性遇到的问题
种种问题，都与PCBA的可制造性联系在一起，这是现代电子产品设计中必须考虑的重要因素。...查看 -
19-05-2020
DFM是什么？
DFM是DFX的重要部分，在电子产品设计及电子产品装配制造上的应用尤为广泛。...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则
PCBA加工中返工返修（电装整修，二次焊接）的准则...查看 -
19-05-2020
PCBA设计缺陷对清洗的影响
PCBA设计缺陷对清洗的影响...查看 -
19-05-2020
潮湿敏感元器件（MSD）损坏的原因
在空气中长时间暴露以后，空气中的湿气通过扩散进入易渗透的元器件封装材料内...查看 -
19-05-2020
电子装联技术与产品质量的关系
电子装联技术是电子装备制造业的基础，电子装联焊接是其核心工艺；焊点作为焊接的结果，其形成的电连接节点...查看
