什么是埋电容

1、埋电容工艺

所谓埋电容工艺，就是将某种电容材料采用一定的工艺方法嵌入普通PCB板内层中的一种加工技术。

由于材料具有很高的电容密度，因此该材料能够起到电源供电系统去耦合滤波的作用，从而减少分离电容器的使用数量，它可以改善电子产品性能和减少线路板尺寸（减少单板的电容数量），在通信、计算机、医疗、军事领域有广阔的应用前景。随着薄“芯”覆铜箔材料专利的失效与成本的降低，将会得到广泛的应用。

2、使用埋电容材料的优势

（1）消除或减少电磁耦合效应；

（2）消除或减少额外的电磁干扰；

（3）容存或提供瞬间能量；

（4）提高板面密度。

3、埋电容材料简介

埋电容制作工艺有很多种，如喷印平面电容、电镀平面电容，但业界比较倾向的是采用薄“芯”覆铜材料，它可以采用PCB加工工艺制作。这种材料是由两层铜箔夹入介电物质构成的，其两面的铜箔厚度有18μm、35μm和70μm几种规格，通常所用的是35μm，中间介质层一般为8μm、12μm、16μm、24μm规格时，通常所用的是8μm和12μm。

4、应用原理

采用埋电容材料代替分离电容。

（1）选择材料，计算单位重叠铜面的电容，根据电路需求进行设计。

（2）电容层应对称布局，如果有两层埋电容，最好设计在次外层；如果有一层埋电容，最好设计在最中间。

（3）由于芯板很薄，内层隔离盘应尽量做大，一般至少>0.17mm，最好为0.25mm。

（4）与电容层相邻的两侧导体层不能有大面积无铜区。

（5）PCB尺寸在458mm×609mm（18＂×24）之内。

（6）电容层，实际就是两层靠得很近的电路层（一般为电源与地层）因此，需要出两个光绘文件。