埋电阻是什么

1、背景说明

据统计，在一个电路中，电阻约占30％，电容约占40％，这样给PCB的下游工序贴装与插接工艺增添了不少麻烦。由于一般的电阻发热功率都比较小，于是有人提出能否将电阻、电容压缩在PCB板内呢？由此埋电阻、埋电容便应运而生了。

2、埋电阻

埋电阻又称埋薄膜电阻，是将特殊的电阻材料压合在绝缘基材上，然后通过印刷、蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值的内（外）材料，然后压合在PCB板内（上），形成平面电阻层的一种技术。

3、埋电阻材料的优势

埋电阻主要用于板面无法布局或改善信号的情况，一般电阻阻值控制精度小于±10％。埋电阻具有五个方面的优势。

（1）在高密度/高速传输电路设计上的优势。

• 提高线路的阻抗匹配；

• 缩短信号传输的路径，减少了寄生电感；

• 消除了表面贴装或插装工艺中产生的感抗；

• 减少信号串扰、噪声和电磁干扰。

（2）在替代贴装电阻方面的优势。

• 减少被动元器件，提高了主动元器件贴装的密度；

• 因为减少了导通孔，所以提高了板面布线能力；

• 因为减少了焊接点，所以提高了电器件组装后的稳定性。

（3）集成后的埋电阻在稳定性方面存在优势。

• 冷热循环后埋电阻损耗很低，大约为50×10-6，而其他分立电阻元器件损耗为100~300×10-6；

• 在110℃的条件下存放10000h后，电阻增加在2％左右；

• 在宽频范围内进行稳定性测试，小于20GHz。

（4）只要通过简单的调整其外形尺寸就能合成各种规格的电阻值，而且完全可以与线间感抗相匹配。

（5）在设计高密度分立电阻的元器件中，采用埋电阻技术，可减少PCB的层数和尺寸，降低PCB板的质量和制造成本。

4、埋电阻材料

目前比较成熟的电阻材料为Ni-P材料，一般P含量约为10％左右，通过调节Ni-P材料不同厚度及P含量来调节材料的电阻率。

5、埋电阻加工工艺过程

埋电阻工艺核心就是三次蚀刻，铜蚀刻—电阻材料蚀刻—铜蚀刻（形成电阻）。