BGA焊盘与导通孔阻焊桥连的原因和改良方法

原因：

BGA下作测试用的导通孔一般采用开小窗设计（半塞孔工艺或可靠性问题），但如果阻焊开窗比较大，或者说焊盘与阻焊开窗距离过小，在焊膏印刷偏位比较大时将可能导致桥连发生。

焊盘与阻焊开窗距离并不像焊盘与焊盘之间的距离那样容易保证，阻焊位置精度对此影响很大，如果阻焊偏位比较大，焊盘与阻焊开窗之间的有效距离就会减小，从而导致桥连。

改良方法：

根据经验，BGA焊盘间不产生桥连的最小距离为0.13mm。应合理设计焊盘、导通孔孔径、开小窗尺寸，尽可能加大锡环与焊盘的间隔，确保阻焊开窗与焊盘之间的有效距离≥0.13mm。