PCB厂耀华“苹果”“安卓”通吃创佳绩

上市PCB厂商耀华电子在维持"安卓”手机阵营的PCB板加工同时，于去年开始称为了苹果供应链的一部分，“安卓”“苹果”两阵营通吃将会给耀华电子带来不菲的收益。耀华今年在车用特殊制程PCB上也有不小的进展，而且也在为进入笔记本电脑及平板产业做准备。耀华电子董事长张元铭表示近年来在开拓客户和新产品领域有着不俗的进展。

首季产品占比上，软硬结合板占营收比重为20-25%、高阶任意层(Any Layer)占15-20%、HDI(高密度连接板)为40-50%、传统板为15-20%。其中软硬碟合板及任意层占比会增加，预估软硬结合板占比拉高 至25-30%、高阶任意层(Any Layer)占20-25%。

安卓手机的几大品牌几乎都是耀华PCB的客户，而去年加入苹果的供应链更让耀华电子更加有力的切下了PCB市场的一块大蛋糕。作为苹果的供应商，耀华电子主要供应IPONE6手机的软硬复合板产品。而且相传耀华电子近年还将接手苹果平板电脑Anylayer HDI的供应链。对于此问题，张元铭没有正面回应，但从侧面的标示今年耀华电子Rigid Flex、Anylayer HDI的营业收入比例将提高5%，更是间接回应了有重量级客户加入的可能。

张元铭还表示，耀华电子现在比较看好笔记本电脑和平板电脑对Rigid Flex、Anylayer HDI的使用，这也会称为耀华电子的发展重点之一。对于耀华电子的产品应用端来看，智能电子产品PCB占比约为60%~65%，车用电子产品占比20%~30%，其他产品为10%~20%。对于直接产品类型，去年主力产品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介于20％到25％，HDI约40％到50％，其余为传统PCB。

张元铭说，耀华一直努力开拓更多客户及新的应用产品，目前Anylayer已是全台前3大，全球也有举足轻重地位；看好未来发展，今年预计再增加15亿元资本支出，锁定在高阶HDI制程所在的宜兰厂。