台式回流焊机的主要特点

回流焊接又称再流焊接，它是贴片完成后的下一个工艺流程。在手工组装SMT 过程中，一般采用中小型的台式回流焊机进行回流焊接。

① 采用微电脑控制，设置好工艺参数后，整个焊接过程将自动完成。

② 采用强制热风与远红外加热混合方式，避免了单纯红外加热的色温差效应及阴影效应。

③ 采用抽屉式PCB 工件盘，实现了静止状态下的焊接，可避免贴放在其上的SMT 元器件在焊接过程中的微动，完成窄间距及细小SMT 元器件的焊接。

④ 温度参数、时间参数及PID 参数可根据实际使用情况灵活地调整。

⑤ 升温起始点及冷却退出点均以设置温度作参考点，避免了环境温度不同对焊接工艺的影响。