多层线路板的两种制造工艺

多层线路板的制造工艺有多种方法，其中最主要的有两种。一种是把阻焊膜直接覆盖在有锡铅合金层的电路图形上，其工艺流程如图1-2-16 所示。另一种是将阻焊膜覆盖在裸铜电路图形上（SMOBC），如图1-2-17 所示，其中前面部分工序与图1-2-16 相同。

                                                          图1-2-16　在锡层上涂阻焊膜的多层线路板工艺流程

                                                                            图1-2-17　SMOBC多层印线路板工艺流程