多层PCB的内层成像和黑化处理

由于集成电路的互连布线密度非常高，用单面、双面PCB 都难以实现，而用多层PCB则可以把电源线、按地线以及部分互连线放置在内层板上，由电镀通孔完成各层间的相互连接。内层板的工艺流程如图1-2-18 所示。

                                                             图1-2-18　内层板工艺流程

线路板的内层板成像用干膜成像。近年来液体感光胶成像因成本低、效率高而逐渐替代干膜成像。

为了使内层板上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理，它常用做耐高温的聚酰亚胺多层板内层板的氧化处理。常用的氧化处理液为碱性亚氯酸钠溶液，其主要成分为亚氯酸钠、氢氧化钠和磷酸三钠。