多层板的薄覆铜箔板和半固化片

薄覆铜箔板和半固化片是制造多层线路板板的专用材料。一般把厚度小于0.8mm 的覆铜箔板称为薄覆铜箔板（其标称厚度不包括铜箔厚度）。薄覆铜箔板和一般覆铜箔板的性能要求大都相同，只是在厚度、尺寸稳定性、树脂含量等几个指标上更严格。

多层印制板制造工艺的原材料制备分A、B、C 3 个阶段，如图1-2-15 所示。

                                                 图1-2-15　多层板制造的原材料制备三阶段

用纤维增强材料浸渍热固性树脂后固化至B 阶段的片状材料称做预浸材料。半固化片是具有一定粘结性能的预浸材料或其他胶膜材料，也称粘结片、B 阶段粘结片等，用作多层印制板层间的粘结。