台系IC设计厂看好3Q旺季，纷纷增加投片

眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应，加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升，晶圆交期也不断往后拉长，在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高，加上2016年下半不少新品即将问世量产，台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现，显示对2016年下半产业景气并不看淡。

由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度，加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作，也素有高度弹性，与动静灵活的美名，近期台系IC设计业者普遍在台系晶圆代工业者端增加投片量颇有大军未动、粮草先行的味道，明显看好市场后势的需求成长动能。

台系一线IC设计大厂指出，从大陆十一、双十一，一路连结到11、12月的感恩节，圣诞节，最后再延烧到隔年的新年与中国农历年，这长达4~5个月的传统销售旺季，几乎就是终端市场需求的最大依靠。

在不论景气好坏，国内、外品牌业者多会齐一心志的广发新品，甚至祭出大规模的促销动作下，往年第2季底、第3季初，全球半导体产业链就会提前开始进入铺货旺季。

由于2016年上半终端市场需求除中、低阶智能型手机销售量还算亮眼，其余多是乏善可陈下，配合产业链库存回补及预建动作，迟迟没有全面性的开展，在下游客户库存不高的情形，为避免客户订单拖到最后才全面涌出，此时先一步拉高芯片库存水位正是时侯。

包括联发科、瑞昱、立锜、联咏、奇景、神盾、敦泰、义隆电、伟诠电、致新、矽力杰、谱瑞、聚积及昂宝第3季在台系晶圆代工厂普遍增20%以上投片量的举动，让外界对台系IC设计业者如此看好2016年下半营运表现充满好奇。

毕竟，终端市场需求至今未见鲜明的成长讯号，加上客户端似乎也没有过度的拉货举动，台系IC设计公司提前动作的积极拉高库存水准策略，究竟是因应市场需求端的转好在即，还是为应变供给端的晶圆拉货交期拉长，台系一线IC设计大厂已给出两者皆是的答案。

在第3季绩势必会开始往上走高，加上台积电、联电、世界先进部分热门制程产能已先一步满到第4季，此时再不加单，未来恐陷于出货不及的被动局面。

在台积电、联电、矽品等产业大老频频放话看好2016年下半景气，联发科更直言芯片缺货压力会一路延续到第3季才能够稍稍缓解下，面对这一波台系晶圆代工厂产能利用率节节高升的走势，配合苹果(Apple)新品备货的大动作也已鸣枪起跑，在晶圆交期已有向后拉长的迹象出现后，先一步备妥旺季安全库存水位，已是必要之举。

面对第3季包括PC、NB、TV、游戏机、网通、智能型手机及平板电脑等产品出货量可望较第1季、第3季向上走扬后，台系IC设计业者选择在传统旺季来临前，在晶圆代工厂那执行最后加单的动作，也算是合情合理之举。