教你如何运用实验寻找SMT锡膏印刷厚度的管控条件

在实验之前当然得先按照一些QC手法，做数据收集与层别，然后使用要因分析图来找出可能要因，最后按照经验选出几个重要因子，这里选出了刮刀材质(钢刀、橡胶刀)、刮刀压力(0.04Map、0.011Mpa)、刮刀速度(5rpm、30rmp)、刮刀角度(45°、75°)等四个因子对锡膏厚度的影响最为重要，这个也与我们的认知相符。

由实验之后发现钢板的锡膏厚度应该要使用钢刀，所以实际实验的因子只选定刮刀的压力、速度、角度三个因子，并采用高、中、低三个实验水平。 实验结果其实与我们一般的认知相同

刮刀的压力越低，其对应锡高的厚度就越低。 选用0.11Mpa。

括刀的角度越大，其对应锡高的厚度就越大。 选用75°。

括刀速度越低，其对应锡高的厚度越均匀。 选用5rpm。

当然，这个实验数据的设定也必须在合理的范围内，超出了范围，实验的结果可能就用不上了。

实验中运用这个方法虽然将Cpk由原本的1.16大大提升到了3.16，但原本的锡膏厚度全部都在规格中心以下，实验的结果就只是将实际中心值往规格中心移动而已，也就是降低Ck(准度)的偏差值，对于Cp(精度)似乎并没有太大的改善。

以下是一些个人见解：

后续改善应该更精进朝向把一些突然图出的变异压抑下来，才能让质量更稳定。

Cpk=3.16似乎可以考虑将规格上下界线内缩。

实验的结果应该与回焊炉后的良率做链接，这也大多数人想要知道的，锡膏厚度管控之后到底对产品的质量有否提升。