简析QFN的吃锡标准

QFN 有很多的封装及使用上的优点，但它却给电路板组装厂带来不少的焊接质量冲击，因为 QFN 的无引脚设计，一般很难从其外观的焊锡点来判断其焊锡性是否良好，虽然 QFN 的封装侧面仍留有焊脚，但有些 IC 封装业者只是把 Leaf frame(导线架)切断露出其切断面，并没有再加以电镀处理，所以基本上吃锡就不太容易， 再加上保存一段时间后切断面容易氧化，更造成侧面上锡的困难。

QFN 吃锡标准

其实在 IPC-A-610D, Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN) 的规范中，并未明确定义 QFN 的侧边吃锡一定要有平滑的圆弧形曲线出现。

There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form.

也就是说QFN的焊接其实可以不用管侧边的焊接状况，只要确保QFN焊脚底部及正底部的散热片位置真正的吃锡部份就可以了。 QFN底部焊脚的吃锡其实可以想象成 BGA，所以建议应该可以参考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的标准，至于中间接地焊垫的吃锡可能得视各家的设计而定。