什么是QFN及QFN空焊的解决方法

QFN (Quad Flat No leads，四方平面无引脚封装)在现今电子业界的IC封装当中似乎有越来越普遍的趋势，QFN的优点是体积小，足以媲美CSP(Chip Scale Package)封装，而且成本也相对便宜，IC的生产制程良率也蛮高的，还能为高速和电源管理电路提供较佳的共面性以及散热能力等优点。 此外，QFN封装不必从四侧引出接脚，因此电气效能更胜引线封装必须从侧面引出多接脚的SO等传统封装 IC。

QFN 空焊的可能解决方法

当发现 QFN 空焊时应该先澄清是否为零件氧化问题，可以把零件拿去作一下沾锡性实验来作确认，再来要判断是否有固定焊脚空焊的问题，一般接地脚比较容易产生空焊，可以考虑变更电路板的布线设计，在电路板的线路(trace)上增加热阻(thermal relief)垫来减少焊脚大面积直接接地的比率，这样可以延缓热量散失的速度。 （所谓「热阻」就是把接地的线路宽度缩小，让热能不要马上传导到整片的接地大铜片。 ）

也可以试着调整炉温(reflow profile)，或改为斜升式回流焊曲线(slumping type)以减少锡膏在预热时吸收过多热量的问题。

曾经发现有 QFN 底部中间的接地焊垫上印刷过多锡膏，当零件流过回流焊时造成零件浮起形成空焊的问题，这时候可以考虑将 QFN 底部中间的接地焊垫印刷成「田」字型会比整片印刷要来得好，过回流焊时也较不会因锡膏全部熔融成一团而造成零件浮动的情形。

另外电路板的焊垫上尽量不要有导通孔(vias)，中间散热接地垫上的通孔(vias)也要尽量塞孔，否则容易影响焊锡量及气泡的产生，严重的还可能导至焊接不良。

加「氮气」是否可以有效增加 QFN 的良率？ 只能说见仁见智，氮气是可以防止零件氧化，但能否焊上 QFN 的侧面焊脚，还是有待观察，况且加氮气会增加成本，还是摆在最后再考虑就好了。