SMT与Wave soldering焊锡的正确中文翻译

1. 现在电子组装厂的SMT回焊炉已经不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】热风式的回焊炉了。

IR是Infrared红外线的缩写，早期的回焊炉的确是使用红外线来加热，可是红外线加热有很多的缺点，其中最大的问题就是加热不均匀，因为红外线受零件颜色的影响非常明显，颜色较深的零件加热较快，颜色较浅的加热速度较慢，另外，躲在大零件旁边的小零件，不易受到红外线的照射，也会有加热不足的另一种阴影效应的问题，凡此种种， 现在的电子组装厂应该已经看不到任何的【IR Reflow】，至少我看过的几家工厂都没有。 所以不要再叫【IR Reflow】了，回焊炉只要说是【Reflow】就可以了，如果硬要表示你的学问，可以称其为【Convection Reflow】或【Hot Air Reflow】。

2. Soak Zone中文应该翻译成【吸热区】，而不是浸泡区。

SMT Reflow Profile的第二段【Soak zone】的目的是要让所有需要焊接在一起的零件吸收到足够的热量(thermal mass)，让不同质地与大小的零组件可以保持均匀温度﹐板面温度差△T接近最小值，才能继续往下一个回焊区(reflow zone)阶段，同时融锡并达到焊接的目的。

3. Wave soldering中文要要翻译成【波焊】，而不应该翻成【波峰焊】。

【Wave soldering】是使用锡波将插脚零件焊接于电路板。 虽然大部分的【Wave soldering】机器都有两道锡波，第一道像喷泉一样的扰流波，用来加强焊接及大零件的消除阴影效应；第二道则是如镜子的平波，用来刮除多于
严格说起来焊接的地方不是波「峰」，至少第二道的平面波就没有波峰，而英文的波峰应该叫【Crest】，而不是【Wave】，所以【Wave soldering】只要翻成【波焊】就可以了，没有【峰】。