半导体设备需求转强,订单/出货金额显着成长

国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备订单/出货(Book-to-Bill)报告，2016年4月北美半导体设备制造商平均订单金额为15.9亿美元，出货金额为14.6亿美元，B/B值为1.10。订单金额较3月成长15.6%，与2015年同期相比则成长1.3%；出货金额则比3月成长21.5%，但较2015年同期减少4.0%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，4月半导体设备订单已达近8个月新高，而出货亦比3月有显着成长。带动成长的主要原因在于记忆体制造商持续增加3D NAND产能；中国半导体产业积极投资，也为半导体设备带来强劲需求。