两岸封测战役——全面升级，狼烟起

全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，对于我国半导体封测厂商的威胁程度更是与日俱增。

2015～2016年以来全球半导体封测行业呈现快速整并的态势，包括中国长电科技收购新加坡STATS ChipPAC、美国Amkor完成对日本封测厂J-Device的收购，以及通富微电斥资3.7亿美元买下AMD苏州和马来西亚槟城封测厂、华天科技收购美国FCI公司，使得全球行业集中度大幅提高。

而近来中国半导体封测行业再度展开新的一页，即中芯国际以26.55亿元人民币注资长电科技，并成为长电科技第一大股东，代表联盟关系牢不可破，再加上集成电路设计端的部分，此意谓强强联手将打造中国半导体最强队伍，更显示中国亟欲重塑产业格局，并有意建构类似台积电+日月光+联发科的国际产业联盟，期望发挥中芯国际前段28奈米制程产线、长电科技中后段高阶封测的技术实力、紫光集团的展讯与锐迪科的研发能量，俨然此联盟将成为全球半导体产业中重要的中国力量。

事实上，在中国政府倾其全力大举扶植之下，四组半导体产业联盟已呼之欲出，首先一号种子队则是以紫光集团旗下的展讯、锐迪科，搭配中芯国际、长电科技，其可说是现阶段中国半导体各领域的翘楚，而华天科技、武汉新芯则签属战略合作协议，在制造与封测领域展开深度合作，通富微电则是与华力微电子、华虹宏力在晶片设计、Bumping、FC/TSV/SiP等领域进行长期合作，至于格科微/豪威科技、武汉新芯/华虹宏力、晶方科技为另一组中国半导体联盟的代表。

以中国第一大半导体封测厂--长电科技而言，虽然2016年首季获利表现仍因合并处于亏损状态的新加坡STATS ChipPAC而呈现衰退局面，但随着STATS ChipPAC盈利能力持续改善，并可望于2016年下半年实现转亏为盈，届时长电科技整体业绩将有机会实现高速成长的目标，特别是长电科技合并STATS ChipPAC的战略意义重大，除有助于长电科技在全球半导体封测行业的排名由第六大跃升至第四大，全球市占率由3.9％提升至10％，更可有效扩展欧美高阶的客户基础，同时有助于长电科技的产品布局遍布高中低阶封测领域，涉足各类半导体产品终端市场的应用领域。

随着长电科技购并STATS ChipPAC后，2016年已有机会成为Apple 系统级封装仅次于日月光的第二供应商，其中2016年 iPhone 7触控面板感应晶片的系统及模组订单将交由长电科技、Murata，此外，STATS ChipPAC也成为抗电磁波晶片的封装供应商之列，长电科技也跟着受惠，此皆显示长电科技已藉由购并国际封装厂的策略快速切入Apple供应链。

对于台湾半导体封测业者来说，应留意2016年长电科技资产量体已有显着提升，包括其固定资产、在建工程规模为151亿元人民币，同时2016年年度投资计画总额更为47.5亿元人民币，另外截至2015年底，长电科技共计拥有2047项专利，分布于美国、新加坡、韩国、中国、台湾，代表着长电科技整体资产的质与量正产生结构性的提升。

此外，长电科技蚕食日月光在Apple系统级封测订单，实已震撼两岸业界，未来长电科技更寄望能与日月光成为全球系统级封装领域中双寡头垄断的供应商，同时STATS ChipPAC新加坡厂的嵌入式晶圆级球栅阵列封装技术已实现量产，企图抗衡台积电的整合型扇出型封装技术，此皆不难看出长电科技的强烈企图心，而对于我国半导体封测厂商的威胁程度更是与日俱增，显示两岸封测战役已全面升级，国内业者应对中国半导体封测势力快速崛起之姿拟定完整的战略与策略来加以因应，快速拉大与对岸的竞争差距将是我国半导体封测企业的当务之急。