PCB覆铜板
覆铜板是电路板制作过程中的基础材料，是由铜和一层特殊的材料(通常是FR-4环氧玻璃布层压板)制成，如下图所示。PCB的制作工艺中，就是在覆铜板上进行曝光显影、蚀刻工艺刻画完整的线路图，经过后续工艺形成电气性能完整的PCB。
覆铜板的厚度
从0.05mm到3.2mm的厚度都有，表层铜箔的厚度一般是9um到75um。当然也有一些特殊尺寸的。我们最常见的覆铜板厚度为1.6mm，有可能经过多道层压技术之后形成的标准厚度。
覆铜板的分类
按覆铜板的机械刚性分为：刚性覆铜板和柔性覆铜板（可折弯）
按覆铜板的绝缘材料分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板
按覆铜板的厚度分为：厚板（板厚范围在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））
按覆铜板的增强材料分为：玻璃布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板（CME-1、CME-2）
按照阻燃等级分为：阻燃板与非阻燃板
按覆铜板的某些高阶性能分为：高Tg板（Tg≥170℃）、高介电性能板、高CTI板（CTI≥600V）、环保型覆铜板（无卤、无锑）、紫外光遮蔽型覆铜板
覆铜板的生产工艺流程
它主要是通过四道大工序完成：树脂胶液的合成与配制（制胶）、半成品的浸、干燥（上胶）、层压成型（压制）、剪切包装。
（1）树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
（2）将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。这道工序被称为上胶。
（3）用配制好的半成品上胶纸（布）的叠合坯料，覆以铜锚，上下放铜板作为模具，然后放置在压机的加热板之间，进行高温、高压的层压成型加工。层压成型加工是通过预温、热压、冷却三个不同的工艺控制阶段而完成的。
（4）对制作完毕的覆铜板进行切割、包装
覆铜板的知名品牌
Rogers、生益、华正
覆铜板是整个PCB制造工艺的基础，其技术含量相对较高，尤其是应用到通信等高频领域，对于PCB板的抗干扰、稳定性等提出非常高的挑战。
