PCBA导通孔盘设计要求
2020-05-19 12:01:49
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1、背景说明
导通孔（Via），用于层间互连。导通孔的设计包括孔径、孔盘与阻焊设计，也包括布局设计。
2、设计要求
（1）导通孔的孔径、焊盘直径与板厚有关，见下表。焊盘最小环宽应≥0.127mm（5mil）
| 导通孔径、焊盘与板厚的关系 | |||||
| 孔径 | 层 | 钻孔方法 | 最小焊盘尺寸（外层） | 最小焊盘尺寸（内层） | 应用板厚 |
| 0.10 | 仅表层 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.15 | 全部 | 激光 | HDI板 | ||
| 0.20 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.5 | ≤2.4mm |
| 0.25 | 全部 | 机械 | 0.5 | 0.7 | ≤2.4mm |
| 0.30 | 全部 | 机械 | 0.6 | 0.7 | ≤3.0mm |
| 0.40 | 全部 | 机械 | 0.7 | 0.85 | ≤4.0mm |
| 0.50 | 全部 | 机械 | 0.9 | 1.0 | ≤4.8mm |
（2）导通孔的位置主要与再流焊接工艺有关，无阻焊的导通孔一般不能设计在焊盘上，应通过导线与焊盘连接。
（3）无阻焊导通孔最好不要设计在片式元件焊盘中间、QFP、BGA引脚附近，容易引发桥连，至少远离0.13mm以上。如果过波峰还可能引发可靠性的问题。
