19-05-2020
回流焊接面元件的布局设计要求
回流焊接具有良好的工艺性，对元器件的布局位置、方向与间距没有特别的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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19-05-2020
PCBA组装流程设计要求
印制电路板组件（PCBA）的组装流程设计，也称为工艺路径设计。PCBA组装流程设计决定了PCBA正反...查看 -
19-05-2020
J形引脚封装的工艺特点
J形引脚类封装（J-leader）是SMT早期出现的一类封装形式，包括SOJ、 PLCCR、PLCC...查看 -
19-05-2020
SMT最佳的元器件布局设计需要注意哪些方面
SMT最佳的元器件布局设计需要注意哪些方面...查看 -
19-05-2020
PCBA免清洗焊接技术
清洗工艺要消耗能源、人力和清洗材料，特别是清洗材料带来的废气、废水排放和环境污染，已经成为必须重视...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工艺的优缺点分析
通孔回流焊工艺的优缺点分析...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事项
表面组装元器件存放的环境条件...查看 -
19-05-2020
PCBA加工中表面组装元器件的选择条件
选择表面组装元器件，应该根据系统和电路的要求，综合考虑市场供应商所能提供的规格、性能和价格等因素。...查看 -
19-05-2020
现代电子装联五大核心理念
现代电子装联应秉承“设计是源头，物料是保障，工艺是关键，管理是根本，理念是核心”这一现代电子装联的核...查看
