• 脑机接口BCI的真实发展程度

    19-05-2020

    脑机接口BCI的真实发展程度

    脑机接口是现在比较热门的科技话题,脑机接口的真实发展情况到底如何?脑机接口还没有真正意义上的捅破,还...
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  • SMT中贴片元件立碑现象的机理分析

    19-05-2020

    SMT中贴片元件立碑现象的机理分析

    立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning),吊桥(Drawbridging),石柱(Ston...
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  • PCB板的振动试验和冲击试验

    19-05-2020

    PCB板的振动试验和冲击试验

    PCB振动试验是考核产品耐受振动环境(有不同震动等级)的能力,检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的...
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  • 苹果新Macbook的压力触控板Force Touch使用体验

    19-05-2020

    苹果新Macbook的压力触控板Force Touch使用体验

    全新的12寸Macbook的一大亮点就是全新的触控面板Force Touch,相比较原来的触控面板,...
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  • 斯坦福大学发明一款60秒内充满手机的新型电池

    19-05-2020

    斯坦福大学发明一款60秒内充满手机的新型电池

    斯坦福大学研究组日前发明了一款新型快速充电电池,可以在60秒内为智能手机完成充电,而且具有安全、寿命...
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  • SMT无铅组装工艺表面处理总结

    19-05-2020

    SMT无铅组装工艺表面处理总结

    由于SMT无铅组装工艺元器件间距和大小呈现微型化趋势,HASL工艺具有表面不平整的特性,一般用OSP...
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  • 考虑PCB变形时的器件布局要求

    19-05-2020

    考虑PCB变形时的器件布局要求

    诺的电子从PCB设计方便简述了机械应力对PCB器件布局的影响,从而更合理的进行PCB器件的布局...
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  • SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查

    19-05-2020

    SMT电子组装可靠性失效分析及外观检查

    SMT电子组装工艺失效分析尤为重要,能有效指导后续流程改进,其中使用最为广泛的外观检查能明确并记录问...
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  • 技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    19-05-2020

    技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    铟泰公司日前发布一款无铅焊膏BiAgX,可用来替代传统的无铅产品,具有成本低,可靠性高等有点,满足电...
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