PCBA热焊盘设计不合理的情况

电源VCC、GND等需要设计成热焊盘，以改善焊接时各焊盘的均衡散热性能。否则会因散热不均而出现冷焊、连焊、立碑、歪斜等焊接不良现象。

热焊盘设计时，如SIC、OFP等引脚焊盘直接和大面积的VCC/GND相连，容易造成连焊、冷焊等缺陷

覆铜与焊盘相连影响熔锡:由于覆铜会吸收大量热量，造成焊锡难以充分熔化，从而形成虚焊。

稳压器焊盘过大，元器件焊接时出现漂移现象。

两个元器件焊盘并列，连接强度差，在振动条件下会失效。