片式元器件焊盘设计缺陷

0.5mm间距的QFP焊盘长度太长，造成短路。

PLCC插座焊盘太短，造成虚焊。

IC的焊盘长度过长，焊膏量较大导致回流时短路。

翼形芯片焊盘过长影响脚跟焊料填充和脚跟润湿不良。

片式元器件焊盘长度过短，造成移位、开路、无法焊接等焊接问题。

片式元器件焊盘长度过长，造成立碑、开路、焊点少锡等焊接问题。

焊盘宽度过宽导致元器件位移、空焊和焊盘上锡量不足等缺陷。

焊盘宽度过宽，元器件封装尺寸与焊盘不匹配。

焊盘宽度偏窄，影响熔融焊料沿元器件焊端和PCB焊盘结合处的金属表面润湿铺展所能达成的尺寸，影响焊点形态，降低焊点的可靠性。

焊盘直接与大面积铜箔连接，导致立碑、虚焊等缺陷。

焊盘间距过大或过小，元器件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生立碑、移位、虚焊等缺陷。

焊盘间距过大导致不能形成焊点。