POFV孔的设计与应用

有些产品组装密度比较高或性能有要求，需要将导通孔设计在焊盘上。如果采用普通塞孔工艺，会占用焊盘面积，影响焊点连接强度；如果采用不塞孔设计，则会因毛吸作用使焊料流进孔内，有可能导致焊点开焊。

【设计要求】

（1）如果孔径比较大或孔比较多，优选采用树脂塞孔并电镀的设计的应用（Plating Over Filled Via，简称POFV），这种工艺唯一的不足就是成本比较高，也不适合于高频板材。

（2）采用无环塞孔或背面半塞工艺，这种工艺的不利影响就是焊点中会有空洞，特别是那些面积比较大焊盘形成的焊点。