19-05-2020
PCB/PCBA设计缺陷分析
产品生产中的质量问题大部分是由设计所造成的，实行电路可制造性设计，把问题尽可能消灭在设计阶段是提高产...
查看
-
-
19-05-2020
设计不当引起片式电容失效的情况和解决方法
PCBA有些子母板装配时很容易发生子板弯曲现象。如果子板连接器周围有片式电容，很可能会发生开裂问题。...查看 -
19-05-2020
如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况
如何避免焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊的情况...查看 -
19-05-2020
精细间距元器件周围的字符、标签可能导致桥连
精细间距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下间距BGA和QFN，对焊膏量很敏感，如果字符...查看 -
19-05-2020
灌封PCBA插件焊点断裂情况和解决方法
过大的CTE差值在昼夜温差变化下对插件焊点形成周期性的蠕变一塑性变形，最终导致焊点疲劳失效。...查看 -
19-05-2020
薄板拼版连接桥宽度不足引起变形的解决方法
试验表明连接桥的刚度与宽度对改善薄板拼版的变形具有重要意义。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏扩印字符上产生锡珠的原因和解决方法
油墨字符不具有润湿熔融焊锡的能力，但也不像阻焊层表面那样光滑，它容易黏附熔融焊锡。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式电容布局不合理导致开裂失效的原因和解决方法
片式电容属于应力敏感元件。如果布局在装焊过程容易引起PCB局部弯曲或使用过程中容易产生应力的地方（经...查看 -
19-05-2020
导通孔藏锡引发锡珠的表现和解决方法
对于喷锡板，非塞孔的导通孔往往会藏锡，表现为导通孔不透光，藏锡的直接危害就是它可能跑出来黏附在焊盘上...查看
