19-05-2020
电路板銲点强度之老化与劣化
电路板组装或测试时经常会遭到意外的损伤，甚至完成PCBA的组装后，仍会不小心受到外力的衝撞，有时连P...
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19-05-2020
电路板球脚焊点的可靠度
BGA之顶部载板植球处多次受热后，可能会因剪力而造成介面之开裂，因而其球垫须特别採用风险较少之...查看 -
19-05-2020
用渗透染红试验查看BGA焊锡
渗透染红试验是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，...查看 -
19-05-2020
电路板无铅焊接之BGA
随著时间的无情脚步，全球无铅焊接的大限即将逼近，业界上下游备战时间已所剩无几。...查看 -
19-05-2020
电路板品检的用途
电子工业所用的内视镜，不但可以观察BGA/CSP等面积阵列元件之球脚品质，以及PLCC之外围序列向内...查看 -
19-05-2020
PCB工艺 畅谈软硬复合板优缺点
采用软硬复合板可以减少SMT打件的工时，因为少掉了连接器(connector)的数目。也减少了整机组...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分级与考试
因应无铅焊接而全新改版，针对半导体SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的认证与升级
本文根据前文介绍的电路板元件的分级接着介绍MSL的认证与升级。...查看 -
19-05-2020
电路板MSL的考核及分析
为进一步介绍的电路板封装元件，此对其进行考核与分析，以供参考。...查看
