印制电路板组件DFM的核心理念
1. PCBA可制造性设计程序
印制电路板组件DFM 的核心理念是在进行印制电路板的布局,布线设计和焊盘设计前,产品的电路设计人员和工艺人员必须掌握和遵守 PCBA 可制造性设计程序.常掘和遵循PCBA 可制造性设计程序是实施产品可制造性设计的首要前提。
确定设计流程一确定电子产品的功能、性能指标及整机外形尺寸的总体目标一进行电原理和机械结构设计一根据整机结构确定印制电路板的尺寸和结构形状一根据产品的功能、性能指标及产品档次选择印制电路板材料和电子元器件一确定工艺方案一完成组装制造工艺设计一最后进行印制电路板电路设计。如果不按照上述程序,不确定工艺方案和完成组装工艺设计就着手进行印制电路板电路设计,那么PCBA 可制造性差就是必然的了。
确定工艺方案和完成组装工艺设计必须在产品的总体方案设计时进行,也就是在每个工程和产品的总体方案论证时,由工艺总师提出工艺方案,并由电路设计总师,结构设计总师和工艺总师在方案论证的报告中完成这项工作,作为产品方案评审的一项不可取代的必审项目!这是我们在产品的方案设计阶段必须做的重要工作。
在产品方案论证中,工艺总师和电装工艺师参与产品的全部方案论证,依据产品的战术技术指标提出工艺方案和质量保证大纲:向电路设计人员介绍国内外电子装联技术的最新成果,提出电路设计中的电子装联工艺要求及确保产品战术技术指标的最佳电子装联工艺方案:向主管领导提出实施电子装联工艺方案的试验项目、实施途径,、需要增加的设备和基础设施,以及该产品应注意的电子装联特点。这是实行产品可制造性设计的首要前提。
方案策划阶段的工艺工作是整个工艺的核心和重中之重!以PCB/PCBA 为例:在达一阶段要根据产品的战术技术指标,产品的使用环境和安装密度等要求,提出可能选拝的组装方式,由组装方式决定焊接工艺形式,并在此基础上针对产品特点从成熟的工2规范中梳理出一套适合该焊接工艺的PCB布局布线设计要求和焊盘设计要求,给产岣的电路设计师作为设计PCB的依据。同时,要根据产品的使用环境要求,安装密度安求和可靠性要求,分析有可能选用的高密度元器件和微小型元器件,向主管领导提出头施电子装联工艺方案的试验项目、实施途径、需要增加的设备和基础设施,以及该产面应注意的电子装联特点。
电装工艺师参加产品全部方案论证是实行产品可制造性设计的首要前提.目前,们很多电子产品出现的质量问题,基本上源于前期的策划不到位!很多企业的工艺工作基本上都是从产品设计制造链的后端参与进去的,一切都己“木己成舟”,为时晚也。
2. 完成组装工艺设计的时机
DFM 按时间可划分为四个阶段,分别为:
协作性设计(Collaborative Design)
严格说这才是真正意义上的可制造性设计DFM; 贯穿整个设计过程,在设计周期的早期阶段,与设计同步开始综合分析设计、成本、质量的要求,寻找最合理的设计平衡点。
综合分析(Comprehensive Analysis)
根据产品的战术技术指标,产品使用环境和安装密度等要求,提出可能选择的组装方式,由组装方式决定焊接工艺形式,并在此基础上针对产品特点从成熟的工艺规范中梳理出一套适合该焊接工艺的PCB布局布线设计要求和焊盘设计要求。
试制前分析(Basic Pre-Release Analysis)
主要在试制之前检查设计内容,从DFM、DFA,DFT和设计文件方面检查产品设计的合理性;我们目前大部分电子企业应用的,包括利用DFM 软件和人工的可制造性分析或工艺性分析,就属于试制前分析。
试制后分析(Post-Release Review)
产品试制后的质量分析,主要指试制后的反馈, 将试制中发现的问题总结并反馈给设计师,以便在可行的范围内及时更新设计,提高产品的可制造性,但毕竟已是亡羊补牢了。不同阶段的实施对产品设计和生产成本的影响也是不同的。DFM参与的阶段越早,发现的问题就越容易解决,带来的损失也就越小。
