元器件布局设计的16大要素

元器件布局对印制电路板的性能有很大的影响。在电路设计时，一般大电路分成各单元电路，并按照电路信号流向安排各单元电路的位置，避免输入/输出、高低电平部计分交叉:流向要有一定的规律，并尽可能保持一致的方向，以便出现故障时容易查找。

电路设计对元器件布局的主要要求如下：

1、合理布设元器件位置，尽可能提高元器件布设密度，以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制电路板板面尺寸。

2、高、中、低频分开布局设计如下图所示。

3、以每个单元电路的核心元器件为中心，围绕它来进行布局。尽量减少和缩短元器件之间的引线和连接。数字、模拟元器件分开，并尽量远离。

4、去耦电容尽量靠近元器件VCC，走线时尽量直接相连。

5、元器件分布应均匀，排在同一个电路单元的元器件应相对集中排列，并印下方框。

6、就近原则:当板上对外连接确定后，相关电路部分应就近安放，避免走远路，绕弯子，尤其忌讳交叉穿插。

7、高、低压之间的隔离印制电路板上有高、低压电路时，高、低压元器件应分开放置，隔离距离与板材承受的耐压符合GB/T47214725-1992的-32F（FR-4）的。印制电路板板材的耐压为1000V/mm的规定；设计时应留有裕量，如承受3000V耐压，高、低压线路之间的距离在3.5mm以上。为了避免       爬电，还应在印制电路板上高、低压

之间开槽。

8、高频电路要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样不仅美观，而且装焊容易，易于批量生产。

9、应尽量避免采用尺寸过大的印制电路板，印制电路板尺寸过大易翘曲。

10、元器件布置时应远离高挠度区域和高应力区域不应布置到印制电路板的四角和边缘上，焊盘离开边缘的距离应不小于5mm。

11、元器件分布应尽可能均匀，对热容量较大的元器件应采取措施避免出现温度陷阱。

12、功率元器件应均匀地布置在印制电路板的边缘。大功率元器件与其他元器件应保持足够的距离，周围不应布设热敏元器件。

13、应力敏感元器件不应布置在靠近印制电路板的高应力区域，如边缘、角部、接插件、安装孔、槽，以及拼板切割、豁口和拐角处。

14、当需要风冷或加散热片时，应留出风道或足够的散热空间；对液冷方式，应满足相应的要求。

15、应满足元器件安装、维修和测试要求。

16、应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。