印制电路板组装件装配图设计的12条要求

1、印制电路板设计时应把低密度的小型封装SMD和SMC放在印制电路板的B面，THT元器件及高密度SMD放在印制电路板的A面。

2、印制电路板按GB4458.1的要求绘制结构件和元器件时，在图中应标注序号。其他元器件应标注电路图和逻辑图的位号，并与印制电路板装配图一致。

3、静电敏感、潮湿敏感、热敏元器件和无铅元器件，应在装配图上注明。

4、印制电路板上不允许有搭接导线，不允许通孔插装元器件，如电阻器、电容器、电感器、双列直插式集成电路、晶体三极管、二极管等元器件在印制电路板焊盘或在印制导线上采用搭接安装方式。“不允许插装元器件采用搭接安装方式”的要求来自QJ（MIL）规定，属于禁限用工艺，除微波电路外，插装元器件不允许搭接安装。

5、印制电路板上的跨接线。

A）印制电路板上一般不应有“飞线”，即跨接线；特殊情况下允许使用“飞线”，其数量每块印制电路板不得超过两根。

B）跨接线一般在单面印制电路板的设计中使用。

C）跨接线应尽量短，但跨接线的连接不应过紧，以免产生应力；通常情况下只设6mm、8mm、10mm三种，超出范围的会给生产带来不便。

D）跨接线的布设与固定。

a）跨接线不得妨害元器件或其他跨接线的更换。

b）跨接线不应穿越其他元器件（包括跨接线）的上部或下部。

c）跨接线应作为通孔插装元器件插入金属化孔焊接；每个金属化孔只允许焊接1根跨接线；不允许在元器件引线上或印制导线上搭接跨接线。d）跨接线应沿X-Y轴的方向进行走线，并且导线上不应有扭曲或裂痕。

e）跨接线超长时，最长每隔25mm在印制电路板上应有一个固定点，应用黏接剂牢固地固定在要求定位的地方，并且黏接剂要与敷形涂层相熔。

6、在高可靠PCBA的组装中通孔插装元器件不允许直立安装。

7、表面安装元器件一般不允许叠装、侧装；除非设计成一个整体，并采取相应措施，表面安装元器件才允许叠装，但不允许侧装。

8、轴向引线元器件平行于印制电路板表面。

9、黏接要求。

10、印制电路板清洁度及特殊清洗要求。

11、特殊元器件的安装要求。

12、印制电路板的三防处理要求:在军用PCBA设计时，应根据产品的使用环境和可靠性要求进行三防设计，选择密封性能好、抗腐蚀的电子元器件，要求PCBA上装配的非金属材料具有抗霉性能，选择焊接材料时要考虑到焊点的吸潮性、耐腐蚀性。

A）非密封的印制电路板组件应行进行三防涂覆处理。

B）三防处理的PCBA工作频率要考虑技术水平和设备条件的限制，成熟的应用一般在1.2GHz以下，如DC1-2577G

C）装配图中应注明以下三防要求。

a）三防涂料的名称，如S01-3、DC1-2577G等。

b）三防前需要保护的元器件和焊点。

c）三防处理所要遵循的工艺规范。