PCBA电路板导热和散热设计工艺性要求

1.散热器形状、厚度与面积的设计

应根据所需散热元器件的热设计要求予以充分考虑，必须保证发热元器件的结温、PCB表面的温度满足产品设计要求。

2.散热器安装面粗糙度设计

对于散热控制要求高的发热元器件，其散热器与元器件的安装面的粗糙度应保证达到3.2µm甚至1.6µm，已增加金属面的接触面积，充分利用金属材料高的热导率的特性，最大限度地减少接触热阻。但在一般情况下，该粗糙度不应要求太高。

3.填充材料选择

为了减少大功率元器件安装面与散热装置的接触面的热阻，应选择热导率较高的界面绝缘导热材料、导热填充材料，例如，绝缘导热材料有氧化铍（或三氧化二铝）陶瓷片、聚酰亚胺薄膜、云母片，填充材料有导热硅脂、单组份硫化硅橡胶、双组份导热硅橡胶、导热硅橡胶垫等。

4.安装接触面

• 无绝缘安装:元器件安装面→散热器安装面→PCB，二层接触面。

• 有绝缘安装:元器件安装面→散热器安装面→绝缘层→PCB（或机箱壳体），三层接触面。绝缘层安装在哪一层面，应根据元器件安装面或PCB表面的电气绝缘要求而定。