PCB电路板温度过高的危害及散热设计的目的与方式

温度过高的危害

电子设备在工作过程中会发热。电子产品的故障率随工作温度的增加而呈指数增长。一般而言，温度升高电阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命，会使变压器、扼流圈绝缘材料性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95℃；结温升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元器件失效温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚、焊点变脆、机械强度降低。总之，高温会使绝缘性能退化、元器件损坏材料热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落，最终导致电子设备失效。

印制电路板散热设计的目的

印制电路板散热设计的目的是为了控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。

印制电路板散热设计的方式

印制电路板散热设计对印制电路板上的元器件功率和材料、环境等状态建立模型，进行热量分布的分析，以便设计时有针对性地采取散热、放热措施；设计时应考虑选择合适的基材，考虑印制电路板制造、安装焊接、使用过程及环境因素对印制电路板的影响。