工研院组PCB联盟 力造软板绿化生产

工研院结合嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材于今天成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”，建立国内第一条“卷对卷超细微线路”的软板绿色化生产线。

工研院结合嘉联益、妙印精机、达迈科技及创新应材于今天成立“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”，以国内自主研发的创新技术取代目前黄光微影制程技术，可为国内厂商降低30%以上生产成本、减少50%以上碳排。

工研院机械所所长胡竹生表示，工研院致力于发展绿色制造技术，此次联盟成立是针对电子产业未来面临的绿色生产需求，建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台，连结产学研资源，掌握关键制造机制，发展自主创新的转印设备、凹版模具、与转印油墨等关键模块与材料，可应用于线宽10 μm以下的图案化制程，并将过去7道制程步骤减化为3道，材料使用率提高至95%以上。

胡竹生进一步指出，目前软板产业主要生产采黄光微影蚀刻制程，对铜箔基板进行蚀刻而形成线路，但因铜箔厚度的侧蚀效应，无法进一步缩小线宽满足细线路生产需求，加上蚀刻制程为高污染、高耗能及高生产成本的制程，工研院以创新的绿色制程技术及材料突破现行技术瓶颈，带领台湾产业发展。

“全加成卷对卷软板生产制造技术联盟”成立后，由嘉联益总经理吴永辉担纲联盟会长，目前已获得技术处A+淬鍊计划加持。