多层电路板的制前工程设计重点

一 多层电路板的制前工程设计重

电子设备的产品设计及线路设计完成后，就会进行零件制作、PCBA板组装连结等步骤，经过测试确认功能，整体电子器材制造就算大功告成。在设计电路板时，会将设计的电子元件以CAD配置在所期待的区域内，其后进行元件电信传 输的规划，之后产出电路板制造所需的制造资料及测试规格文件，供各段制造 者遵循.

PCB加工的产业属性，多数是以OEM，也就是受客户委托制作空板（Bare Board)为主。当然也有部分的公司会有自己的电路板线路设计，空板制作以及 装配（Assembly)等等的Turn-Keya54业务，甚至根本就在同一个产品制造公 司的内部，不过整体比例而言仍属少数。早期电路板制作，只要客户提供的原 始资料如：工程图（Drawing)、底片资料（Artwork)、规格书（Specification) 等，再以手动翻片、排版、打带等作业，即可进行制作。但近年由于电子产品 日趋轻薄短小，PCB的制造面临了薄板、高密度、高性能、高速、产品周期 缩短、成本压力、精密度等几个挑战。

以往以灯桌、笔刀、贴图及照相机做为制前工具，现在都己被计算机、工作 软件及激光绘图机所取代。过去，以手工排版，或者还需要Micro-Modifier m来修正尺寸等费时耗工的作业，今天只要CAM(Computer Aided Manufacturing)人员取得客户设计资料后，可能几小时内就可以依设计规则 自动排版并变化不同的生产条件。而DFM(Design For Manufacturing^56 系统，可以同时输出如钻孔、成型、测试治具等资料。

制前工程设计的考虑范围应涵盖元件信息、组装方式、材料选择、配线规 则、制造程序等不同需求，而由于轻、薄、短、小、高功能化、行动化的趋 势。在提升设计自由度的期待下，多层电路板成为多数电子产品的必要设计。 而随着半导体元件的封装结构改变，除旧有的通孔元件及DIP、QFP外，还 有BGA、PGA、CSP、MCM等多样化的矩阵封装出现。将这些都列入考虑后， 所有的资料经过整理，填入电路板的设计图内再制出各种的CAM资料，用以造 行电路板制造。

二 多层电路板制前必备文件资

电路板客户委托制造，必须提供如表1所示的相关资料以供空板制 作。除表列的必备项目，有时客户会提供一片样品，一份零件图，一份保证 书（例如：保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额 外资料，制造商必须自行判断其重要性加以厘清运用。

当然对于产品的制作者，他对于产品所用的电路板会有不同的认知，因此会对组装的大小、功能、供电模式、散热方法等，更细部的考虑。若是电路板制造者能够更进一步的参与整体功能的规划，会对于产品制作有更大的帮助。

随着半导体变得更小、更密后，电子产品的能量密度势必提高，因此散热的设 计是产品顺利运作的关键，而目前许多电子产品的散热方式在电路板结构设计 时就已被列入考虑。

三  设计内容资料审

面对客户提供的众多资料，制前设计工程师必须进行资料的审查确认，以利后续的设计制造，一般书面资料的审查重点如表反2所示。