多层电路板的质量管理

多层电路极作为电子元件的载体，用以速结元件整合其醛体功能，因此如采电路板发生异常则电器产品就无法正常运作。为保有产品的正常功能性， 路板扣关的质量与_信赖度控管就十分的重要。

而对备棹不同的产品f求，加何有效的管制质量并保持应有的信赖度，必须对技术改善、材枓的开发及整体制造工程的品管系统着手才能达成。品管作业必须从供应商管制、村料购入检验为起点，制作程序的变异控管、生t线的 操作维持等为_，加上在线的品检监测、成品的管埋控制，使数造工程能系统化稳定的进行，这样较可以确立好的品货及稳定的仿赖度。

许多质量的问题其实在设计时就已决定，虽然在设计阶段主要的考虑是以电路板的电器性能及结构为考量重点，但设计会影响制造时的难易及良率，其中尤其会影响到的是允许的公差。因此如何有效的运用制造能力的数据，用 以设计恰当的产品结构及恰当的制作程序就成为良好产品设计的要件。

电路板制造时，除了依循各种公订的规格外，不同的客户会对其产品订定 个别的规格。尤其电路板会因材料及制程条件的不同而有变动，产品的规格中都会规范可容许误差范围。不论个别产品间或批次间，客户都希望变异可以控 制在较小的范围内，但愈严的规格相对的良率愈低。制造商与客户间如何协调 出可接受的规格必须特别用心，过度的设计未必有利于买者，过松的规格也不会被使用者接受。清楚的界定出恰当的允收范围，可以避免未来许多不必要的困扰。


1 —般基本的品保项目

电镀通孔印刷电路板及高密度增层电路板的重要质量，如图1所示。

表列项目部份可进行非破坏检查，当必要时则可进行微切片断面检查， 这是针对必需利用破坏性 检查的项目而作。

在整体信赖度方面还必须作热冲击试验（Thermal Shock Test卢122、加湿试验等，这些做法是以加速测试的手段，以观察未来成品可能的组装及环境 信赖度风险。

产品质量要求的等级，会根据测试机种的不同而订定不同的标准。这些测 试规格在产品设计阶段即应制定，以便选择适当的材料及生产技术，才能达成产品设定的质量目标。

图1  电镀通孔印刷电路板及高密度增层电路板的重要质量

2电路板的质量保证

在执行电路板质量保证工作时，其整体的品管体系非常重要的，体系内的 基本构成项目应有：

进货检査（IQC，或称进料品管）、制程内检查（IPQC，或称制程内品 管）、成品检查（FQC，或称最终品管）、可靠度测试（Reliability Test)等等，这些项目的实施与记录都必须严格的执行。

电子设备的组装密度正逐年提高，表面黏贴方式的普及，阵列小型封装 (如：BGA-CSP)的组装、裸晶粒（Bare-Chip)装配的应用领域已呈现一般化的 趋势。电路板为因应此趋势，在电镀通孔多层电路板及高密度增层电路板方 面，除了结构种类变化多，规格、材料及制程也变得多元化。

主要的技术变化如：线路微细化、微孔化、介电层薄型化、线路厚度降 低、不同制程所使用的新材料等都变化剧烈。而相应于这些快速的产品结构变 化，质量保证就需要采用更严谨周密的做法。在架构质量管理体系时，必须从 材料进货开始管制，一直到出货检查，所有的质量保证过程都是质量控制的重 要的工作。由于电路板可能会有外部无法检查的潜在缺陷（Latent Defect)， 因而探用测试片或测试线路（Coupon)定期执行信赖度测试，就变成质量保证的 另一种手法。

设计对产品的生产有决定性的影响，进行设计之初就必须设法简化程序， 对电路板的应有规格在制作生产工具时应该将补偿值考虑进去，对于产品允许而对制作有帮助的设计（如：疏密不均的线路可加假铜垫来均分电流）应尽量加入，如此将有利于生产的顺畅性。